TECNO lleva al MWC 2026 su nuevo móvil modular ultrafino con accesorios magnéticos intercambiables
2026-02-26 - 13:13
La feria tecnológica Mobile World Congress (MWC) está a la vuelta de la esquina. Las grandes compañías presentarán todas sus novedades en el recinto Gran Vía de la Fira de Barcelona del 2 al 5 de marzo, coincidiendo con el 20o aniversario del MWC. Sin embargo, pese a que quedan algunos días para dar inicio al evento más esperado en lo que respecta a la innovación digital, algunas marcas como Xiaomi y Nothing ya han hecho avances de los dispositivos que harán oficiales durante el Mobile. No obstante, a estos dos fabricantes se la ha sumado recientemente TECNO, dando a conocer un prototipo de móvil modular ultradelgado que permitirá complementos —como una batería, un teleobjetivo y un módulo de cámara de acción— mediante conexión magnética y conectividad inteligente. Al hilo del comunicado oficial de TECNO, en el marco del MWC, se mostrarán dos interpretaciones distintas del teléfono modular: por un lado, la edición ATOM con un cuerpo de aluminio plateado y detalles en rojo y, por otro, la edición MODA con una estética de inspiración geek. Características El móvil de TECNO integra la tecnología de interconexión magnética modular para agregar módulos ultrafinos y flexibles, teniendo en cuenta que están diseñados para adaptar el dispositivo móvil a las necesidades de los usuarios. Concretamente, el smartphone cuenta con un total de diez módulos pensados para acciones concretas como la fotografía profesional, la prolongación de la duración de la batería o el impulso del tiempo de juego. Estos son algunos de los accesorios: Un módulo se basa en una batería externa que duplica la energía útil suministrándola al móvil y al resto de accesorios conectados. El módulo de cámara de acción permite aumentar flujos de trabajo creativos y ángulos de disparo. El teleobjetivo funciona como un sistema independiente y utiliza la pantalla del móvil como visor, de esta manera, permite obtener previsualizaciones en vivo de baja latencia y capturas instantáneas. Pero, ¿cómo se acoplan los accesorios? Para conectar los módulos, el móvil de TECNO cuenta con líneas sutiles a lo largo de la parte trasera que dividen el dispositivo en ocho zonas modulares para guiar la colocación del accesorio. No obstante, aparte del sistema magnético, también se fijan con conectores físicos de tipo 'pin Pogo' para garantizar un suministro de energía eficiente. Por otro lado, también cabe destacar que el teléfono tiene un diseño ultrafino porque mide 4,9 milímetros de grosor, teniendo en cuenta que esta anchura no aumenta demasiado al incorporar los módulos. Según TECNO, "el grosor total se mantiene comparable al de los móviles tradicionales". Disponibilidad Como hemos mencionado, TECNO dará a conocer este móvil en el Mobile World Congress 2026. Por lo tanto, los asistentes a la feria tecnológica podrán ver de cerca "el ecosistema modular" que demuestra el compromiso del fabricante con una "tecnología adaptable, personal y que responde a las necesidades del mundo real".